Graphite cho Press Mwazi pou aplikasyon pou gwo tanperati vakyòm founo

Sep 12, 2026

Kite yon mesaj

Graphite hot press mold in high temperature vacuum furnace with intense orange glow

Vakyòm wo-tanperati cho peze se yon pwosesis manifakti kritik pou seramik avanse, karbid simante, konpoze matris metal, ak materyèl anbalaj elektwonik. Mache a mouri presyon cho SINTERING te valè nan9.6 milya dola nan 2025, ap grandi nan 6.7% CAGR. Mwazi grafit pou laprès cho opere nan kondisyon ki pi egzijan nan pwosesis materyèl - ekspoze similtane a tanperati jiska 2,300 degre, presyon uniaxial nan 20-100 MPa, ak gwo vakyòm (<10⁻³ Pa) or inert atmosphere. No other engineering material can match graphite's combination of high-temperature strength, thermal conductivity, and chemical inertness under these extreme conditions.

Kouman Graphite Cho Press Moules travay

Yon asanblaj mwazi pou laprès cho grafit konsiste de yon kò mouri silendrik, pwenson anwo ak pi ba, ak revètman papye grafit opsyonèl (0.2-0.5 mm epè). Se poud la oswa kontra enfòmèl ant vèt chaje nan kavite a mouri, epi yo mete asanble a ant belye mouton presyon nan yon founo vakyòm pou laprès cho. Kòm gwo fou a chofe nan tanperati a SINTERING (tipikman 1,500-2,200 degre pou seramik ak karbid), pwenson yo aplike presyon uniaxial pou dans materyèl la. Graphite mouri a sèvi doub fonksyon: li genyen materyèl Et transmèt pwesyon inifòm pandan ke yo reziste tanperati ekstrèm. Pou materyèl konduktif, mouri grafit la ka sèvi tou kòm eleman chofaj atravè endiksyon aktyèl dirèk oswa chofaj rezistans (SPS - Spark Plasma Sintering).

Graphite hot pressing die assembly with punches and graphite foil lining on dark background

Graphite Hot Press Die Materyèl Espesifikasyon

Paramèt Objektif jeneral Segondè-Fòs Ultra-High-Temp SPS / Fine Grenn
Dansite (g/cm³) 1.75–1.82 1.82–1.88 1.78–1.85 1.85–1.92
Fòs konpresyon (MPa) Pi gran pase oswa egal a 80 Pi gran pase oswa egal a 110 Pi gran pase oswa egal a 95 Pi gran pase oswa egal a 130
Fòs flexural (MPa) Pi gran pase oswa egal a 40 Pi gran pase oswa egal a 55 Pi gran pase oswa egal a 48 Pi gran pase oswa egal a 65
Fòs Chea (MPa) Pi gran pase oswa egal a 25 Pi gran pase oswa egal a 35 Pi gran pase oswa egal a 30 Pi gran pase oswa egal a 40
Modil elastik (GPa) 8–14 12–18 10–15 14–20
Rezistans elektrik (μΩ·m) 10–14 9–12 8–11 7–10
Kondiktivite tèmik (W/m·K) 100–140 120–160 130–170 120–150
CTE (×10⁻⁶/ degre) 2.0–4.0 1.5–3.5 1.5–3.0 1.5–3.0
Porosite (%) Mwens pase oswa egal a 14 Mwens pase oswa egal a 10 Mwens pase oswa egal a 12 Mwens pase oswa egal a 7
Gwosè grenn (μm) 12–20 8–15 10–18 Mwens pase oswa egal a 5
Tanperati maksimòm travay (degre) 2,500 2,800 3,000 2,500
Presyon travay san danje (MPa) 20–40 40–70 30–50 50–100
Tipik lavi mouri (sik) 50–150 150–400 100–300 200–500

Cho Press Paramèt pa sistèm materyèl

Sistèm materyèl Tanperati (degre) Presyon (MPa) Tan kenbe (min) Atmosfè Graphite Die Grade
WC-Co carbure simante 1,350–1,450 20–40 30–60 Vakyòm / Ar Segondè fòs
Si₃N₄ seramik 1,700–1,900 20–50 30–120 N₂ / vakyòm Segondè fòs
B₄C seramik 2,000–2,200 30–60 15–60 Vakyòm / Ar Ultra-wo tanperati
Al₂O₃ seramik 1,400–1,600 20–40 30–90 Vakyòm / Ar Objektif jeneral
Cu-dyaman konpoze 980–1,040 30–50 5–20 Vakyòm (<10⁻³ Pa) Segondè fòs
TiC/TiB₂ cermet 1,500–1,800 25–50 20–60 Vakyòm / Ar Segondè fòs
C/C konpoze 1,800–2,400 10–30 60–180 Ar / N₂ Ultra-wo tanperati
Spark Plasma Sintering (divès) 1,200–2,000 30–100 5–30 Vakyòm / Ar SPS / grenn byen

Advanced ceramics laboratory with high temperature vacuum hot press furnace and researchers

Mouri konsepsyon & analiz echèk

Paramèt konsepsyon ki pi kritik pou mouri grafit pou laprès cho se rapò epesè-a-dyamèt miray la, ki detèmine presyon k ap travay san danje. Kòm yon règ nan gwo pous, rapò a dyamèt ekstèn ak dyamèt enteryè (OD/ID) ta dwe omwen 2.0 pou presyon ki pi wo a 30 MPa, ak 2.5-3.0 pou presyon ki pi wo a 50 MPa. Wotè mouri yo ta dwe 1.5-2.5 × dyamèt enteryè a pou estabilite. Mòd echèk komen yo enkli: (1) Divizyon axial soti nan estrès baskètbòl twòp - anpeche bon rapò OD/ID; (2) Fen krak nan chòk tèmik - diminye pa chofaj gradyèl (mwens pase oswa egal a 10 degre / min) ak izolasyon papye grafit; (3) Enfiltrasyon materyèl ki fonn - adrese lè l sèvi avèk grafit gwo dansite (Pi gran pase oswa egal a 1.82 g / cm³) ak BN kouch; (4) Fòmasyon kout pwen an - redwi pa revètman papye grafit ak bon distans (0.1–0.3 mm ant kout pwen an ak miray mouri). Avèk konsepsyon kòrèk ak operasyon, prim grafit mouri reyalize 200-500 sik laprès cho.

Insight endistri:Spark Plasma Sintering (SPS) se teknoloji laprès cho k ap grandi pi rapid, ak pousantaj chofaj jiska 600 degre /min ak tan sik nan 5-30 minit. SPS mande pou mouri grafit ak gwosè grenn amann (mwens pase oswa egal a 5 μm), konduktiviti elektrik segondè, ak dansite inifòm asire distribisyon aktyèl ki konsistan. Siklis rapid tèmik nan SPS fè rezistans chòk tèmik kritè seleksyon prensipal la, favorize grafit izotwòp amann-grenn plis pase klas ki pi gran extrudée.

Konsènan Huixian Jincheng faktori mwazi abrazif

Nou konsepsyon ak fabrike grafit cho peze mouri pou vakyòm cho peze, SPS, ak aplikasyon pou SINTERING wo-tanperati. Ekip jeni nou an kalkile pi bon dimansyon mouri ki baze sou kapasite laprès ou, materyèl, ak paramèt pwosesis. Estanda ak koutim mouri soti nan Ø20 mm a Ø300 mm ki disponib ak pwenson presizyon-machini ak revètman.

Sit wèb: www.graphitejc.com|Imèl: info@graphitejc.com

Voye rechèch